转自：中国经营报
本报记者谭伦北京报道
全球半导体市场回温明显。日前，半导体行业协会SEMI公布了2024年度全球硅出货量预测报告。SEMI预计，在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%，为12174MSI（百万平方英寸），约合1.076亿片12英寸晶圆。
而就在刚刚过去的2024年第三季度，SEMI的报告显示，全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸，相当于2842万片12英寸晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。
环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示，今年第三季度的晶圆出货量延续了第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。其中，对用于AI的先进硅晶圆的需求依然强劲，不过汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷，而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则有所改善。
因此，他认为，2025年可能会继续保持上升趋势，但总出货量预计还不会恢复到2022年的峰值水平。SEMI预计，全球硅晶圆出货量在2025年将重返增长轨道，同比提升9.5%至13328百万平方英寸。
中国市场成绩亮眼
SEMI在今年6月曾估计，中国芯片产能在今年将增长15%，2025年还会继续增长14%。
在此轮增长中，中国的市场表现，成为各方关注的重点之一。DIGITIMES发布的最新研究报告预计，在智能手机需求回温、生成式人工智能基础建设与汽车产业带动下，2024年中国大陆芯片进出口金额较2023年分别增长5.2%和11.4%。
中国的官方数据也证实了这一轮增势。海关总署发布的数据显示，2024年前七个月，中国芯片出口总额达到6409.1亿元，超过汽车、手机、家电等传统出口项目，仅次于船舶，成为国内第二大出口产业。
“中国市场庞大的AI需求拉动了国内芯片的增长。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭向《中国经营报》记者表示，同时，中国半导体产业链也逐步发展，加大了产能，从而为这轮全球需求的增长提供了足够的供给。
DIGITIMES数据显示，在出口区域方面，中国大陆芯片出口目前主要集中在亚洲，中国台湾、韩国、越南、马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重合计共占70%。而2024年中国大陆芯片出口金额约为950亿美元，芯片出口金额明显增长，为疫情以来次高，反映出中国大陆自主发展半导体已现成效。
截至目前，在7nm以上芯片上，国内已经形成了完整的产业链和配套设施。芯片产业的自给率从十年前的不足10%，提升到如今的25%。
SEMI在今年6月曾估计，中国芯片产能在今年将增长15%，2025年还会继续增长14%，达到每月晶圆1010万片的产能，占全球行业产能的近三分之一。
巨头营收强势增长
英伟达、AMD、英特尔三巨头的订单，也进一步带动了代工市场的繁荣。
区域性的拉动给全球芯片市场的活跃带来了充足动能。而在行业及公司层面，芯片巨头的表现无疑是这轮全球复苏的重要基础。
晶圆制造业的业绩向来是全球芯片走势的晴雨表。各大芯片巨头最新发布的2024年第三季度财报显示，台积电、中芯国际和联电均实现了营收和净利润的双增长。其中，台积电营收规模达到235亿美元，超过其后四家营收的总和。中芯国际营收也创历史新高，达到21.7亿美元。
台积电董事长魏哲家在其后的财报会上表示，AI需求对公司业绩的推动非常重要。同时，随着下游对尖端工艺技术的需求不断上升，台积电正在迎来黄金发展期。
瑞达恒研究院首席分析师王清霖告诉记者，由于生成式AI在过去两年带来的风潮，各行业对于使用新的AI芯片的需求大幅提升。同时，AI芯片的性能提升需要依靠更先进的制程工艺来实现，而这些芯片的价格普遍更高，这进一步加大了芯片代工业的收入。
综合公开消息，记者注意到，目前，由于工艺升级和代工成本上涨，今年联发科和高通旗舰SoC（系统级芯片）的出货价将上涨15%—20%。其中，联发科9400SoC的价格目前已上涨至约每片155美元。
分析师郭明 此前透露，高通骁龙8Gen4（SM8750）的报价将上涨25%至30%，单价或达190至200美元，这归因于其采用台积电最新、成本较高的3nm制程。
此外，英伟达、AMD、英特尔三巨头的订单，也进一步带动了代工市场的繁荣。据《台湾工商时报》报道，台积电2025年上半年的3nm工艺产能利用率将达到100％，持续满负荷运行，同时，5纳米产能利用率更是将达到超负荷运转的101％。
罗国昭表示，台积电作为龙头，是最先进制程需求提升的受益者，考虑到其市场份额，基本代表了此轮全球需求的风向。随着次先进制程需求的跟进和释放，后续的半导体市场增长也在预期之中。
终端需求回暖
随着全球半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖。
随着全球半导体市场需求回升，2025年，也被市场认为将是全球半导体市场经历疫情低迷周期的翻身年。
中国市场的数据仍然是产业关注的重心。对此，TrendForce集邦咨询分析师钟映廷告诉记者，从需求端来看，2024年大多数客户的库存已降至健康水平，逐步启动库存回补，这使得中国晶圆代工厂的产能利用率自2024年后明显复苏。在各类商业活动效应的推动下，各厂的产能利用率得以保持在高位。
他表示，基于中国IC国产替代和本土化生产的趋势，过去两年中国晶圆代工厂的产能以两位数的年增长率持续扩张。随着部分新厂陆续建成，预计2024年和2025年产能将继续以两位数增幅增加。
全球市场方面，Omdia半导体产业研究总监何晖认为，如果将2024年看作复苏年，2025年的增长预计会更好一些。在其看来，目前AI确实是下一个能够带动整个半导体产业进入下一代的驱动技术，但仍在等待AI真正跟普通消费者、端侧结合，出现现象级的应用才有可能明显拉动产业增长，让半导体迎来下一轮爆发式的增长和技术革新。
罗国昭则认为，AI驱动的效应已经显现，且在短期内不会消失，产业界目前对于2025年的增长已有共识，但关键是看增长率的高低，是否符合市场的预期。
CINNO Research研报指出，随着全球半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和PC等领域的半导体需求增加，以及AI、物联网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道。尽管未来仍存在不确定性与挑战，但对于整体发展前景仍持积极乐观态度。